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第二节 真皮深层烧伤痂皮划痕减压术

作者:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 刊行日期:2009年7月
 

【临床特点】

痂皮划痕耕作减压术是指对深Ⅱ度深型创面用耕作换药刀耕作烧伤创面坏死皮肤 ,减轻淤滞缺氧细胞压力 ,促其复原 。深Ⅱ度深型创面残存少量真皮网状层细胞 ,淤滞带已显著天生 ,在MEBT/MEBO作用下 ,能够部门复原朝气 。因坏死真皮组织已形成痂皮 ,经过痂皮耕作减压术和MEBO医治 ,使部门坏死组织加快溶开脱落 ,创面在MEBO作用下 ,再生复原创面 。

此疗法适于深Ⅱ度深型烧伤创面初期医治 。主张是痂皮切划、划开减压 ,残存细胞受压缓解 。

【操作步骤】

1机遇

伤后即刻执行(现场急救)或在入院后清创中执行 。

2术前筹备

血标本化验及凝血分析了局正常者 。

3首先以碘伏消毒液擦拭创周正常皮肤 ,生理盐水冲刷创面 ,去除创面黏附的污物 ,断根已剥脱的表皮 ,使深Ⅱ度深型烧伤创面露出坏死真皮层 ,铺无菌巾 。

4术前表涂MEBO ,以;ご疵 ,运行刀具起滑润作用 。

5操作步骤

1)步骤用市售耕作换药刀耕作烧伤创面坏死皮肤 ,即用锯齿深1mm的刀锯条 ,反复划痕 ,以达耕作减压成效 。

2)方向顺皮纹将坏死皮肤进行划开 。

3)运行次数每个部位按上述步骤搔刮划痕或运行刀具810次 。

4)尺度尽可能去除脱落坏死表皮至惨白痂皮处泛红和微渗血为止 ,即以轻微隐语处有少量粉红色血性渗出为度 。

5)术毕 ,擦拭创面 ,将划痕的坏死组织碎末、渗血擦净 。

6)表涂MEBO薄于1mm ,露出 。

7)术中应严格无菌技术 ,操作正确、迅速、柔和;物品筹备要充足、齐全 ,以缩短清创功夫 。术毕 ,立即均匀表涂MEBO 。

【当苦衷项】

1.深Ⅱ度深型创面早期一次有效的划痕耕作即可达到医治主张 ,通常术后2448幼时即可见液化起头 ,5天后达到顶峰 ,1015天左右即可实现液化过程 。创基干净 ,可见大量毛囊乳突 ,并有皮钉、皮岛出现 。

2.深Ⅱ度深型烧伤创面在清创时 ,实时行痂皮划痕、耕作、松解、减压术涂MEBO后 ,可见创面因药物作用而出现的液化物排出 。每次换药前 ,须将创面上残留的药物及白色液化物用消毒纱布轻轻拭去后再涂药 ,约莫1015天后 ,坏死组织被液化排除 ,创面出现纤维隔离膜 ,而后持续按上述步骤医治;は宋衾肽 ,直至创面平皮愈合 。

3.若是医治功夫超过三周 ,创面仍未愈合 ,批注为浅Ⅲ度创面 ,应持续按浅Ⅲ度创面的医治步骤医治 。

 

附:痂皮耕作减压术图示

1表涂MEBOMEBT医治 ,厚约1mm(图2-7-4) 。

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2顺皮纹将坏死皮肤横行划开 ,以达耕作减压成效(图2-7-5) 。

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